3月11日開(kāi)盤(pán)消息,長(zhǎng)川科技5日內(nèi)股價(jià)上漲3.39%,今年來(lái)漲幅下跌-22.79%,最新報(bào)30.940元,成交額7.85億元。

資金流向數(shù)據(jù)方面,3月8日主力資金凈流流入8935.52萬(wàn)元,超大單資金凈流入4181.87萬(wàn)元,大單資金凈流入4753.65萬(wàn)元,散戶(hù)資金凈流出9757.35萬(wàn)元。

近5日資金流向一覽見(jiàn)下表:

長(zhǎng)川科技3月7日融券信息顯示,融資方面,當(dāng)日融資買(mǎi)入2138.6萬(wàn)元,融資償還2073.13萬(wàn)元,融資凈買(mǎi)額65.47萬(wàn)元。融券方面,融券賣(mài)出3.66萬(wàn)股,融券償還1.59萬(wàn)股,融券余量86.87萬(wàn)股,融券余額2432.24萬(wàn)元。融資融券余額2.7億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表:

長(zhǎng)川科技(300604)主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。長(zhǎng)川科技(300604)披露2023年第三季度報(bào)告,報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.47億元,同比-20.95%;歸母凈利潤(rùn)-1915.3萬(wàn)元,同比-123.83%;扣非凈利潤(rùn)-2214.22萬(wàn)元,同比-152.21%。

在所屬華為封測(cè)概念2023年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中,聯(lián)瑞新材位于20%-30%之間;精智達(dá)位于10%-20%之間;文一科技、長(zhǎng)電科技、晶方科技等15家均不足10%。

數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。