今天,共有5只新股可申購,為創業板國泰環保、創業板科源制藥、科創板云天勵飛、科創板南芯科技、科創板華海誠科。
國泰環保(301203)
國泰環保發行總數約2000萬股,網上發行約為510萬股,發行市盈率29.3倍,申購日期為2023年3月24日,申購代碼為301203,申購價格46.13元/股,單一賬戶申購上限5000股,申購數量500股整數倍。
國信證券股份有限公司為其保薦機構(主承銷商),承銷方式是余額包銷,發行前每股凈資產為8.09元。
公司主要致力于污泥處理服務、成套設備銷售和水環境生態修復。
公司的2022年第四季度財報,顯示資產總額為6.34億元,凈資產為5.72億元,少數股東權益為1156.87萬元,營業收入為3.76億元。
該新股此次募集的部分資金擬用于研發中心項目,金額為17147.27萬元;成套設備制造基地項目,金額為15829.47萬元,項目投資總額為3.3億元,實際募集資金總額為9.23億元。
科源制藥(301281)
3月24日可申購科源制藥,科源制藥發行總數約1935萬股,網上發行約551.45萬股,發行市盈率43.72倍,申購代碼為301281,申購價格44.18元/股,單一賬戶申購上限5500股,申購數量500股整數倍。
此次公司的保薦機構(主承銷商)為中信建投證券股份有限公司,采用余額包銷的承銷方式,發行前每股凈資產為8.3元。
公司致力于化學原料藥及其制劑產品的研發、生產和銷售。
財報方面,公司2022年第四季度財報顯示總資產約6.52億元,凈資產約5.2億元,營業收入約4.43億元,凈利潤約5.2億元。
此次募集資金中預計13500萬元投向補充流動資金、10809.09萬元投向原料藥綜合生產線技術改造項目、8466.69萬元投向研究院建設及藥物研發項目,項目總投資金額為3.82億元,實際募集資金為8.55億元。
云天勵飛(688343)
云天勵飛(688343)申購時間為3月24日,其中,網上申購時間為9:30-11:30,13:00-15:00。中簽繳款日為3月28日。
云天勵飛的網上申購代碼為688343,發行價格為43.92元/股,本次發行股份數量為8878.34萬股,其中,網上發行數量為1480萬股,網下配售數量為6529.95萬股,申購數量上限為1.45萬股,網上頂格申購需配市值14.5萬元。
本次新股的主承銷商為中信證券股份有限公司,采用了以余額包銷的承銷方式進行,發行前其每股凈資產為4.74元。
公司從事公司作為業內領先的人工智能企業,以人工智能算法、芯片技術為核心,為客戶提供算法軟件、芯片等自研核心產品,并可根據客戶需求,將自身核心產品,外購的定制化或標準化硬件產品、安裝施工服務等打包以解決方案的形式交付客戶。
財報顯示,公司在2022年第四季度的業績中,總資產約16.23億元,凈資產約11.04億元,營業收入約5.46億元,凈利潤約11.04億元。
本次募集資金將用于補充流動資金項目、城市AI計算中樞及智慧應用研發項目、基于神經網絡處理器的視覺計算AI芯片項目、面向場景的下一代AI技術研發項目,項目投資金額分別為140000萬元、80064.72萬元、50088.6萬元、30010萬元。
南芯科技(688484)
南芯科技發行總數約6353萬股,占發行后總股本的比例為15%,網上發行約為1080萬股,發行市盈率71.56倍,申購代碼為:787484,申購價格:39.99元,申購數量上限1.05萬股。
該新股主要承銷商為中信建投證券股份有限公司,其承銷方式是余額包銷,發行前每股凈資產為2.84元。
公司致力于模擬與嵌入式芯片的研發、設計和銷售,專注于電源及電池管理領域,為客戶提供端到端的完整解決方案。
公司在2022年第四季度的財務報告中,資產總額約23.04億元,凈資產約10.74億元,營業收入約13.01億元,凈利潤約2.46億元,資本公積約4億元,未分配利潤約2.72億元。
該股本次募集的資金擬用于公司的高性能充電管理和電池管理芯片研發和產業化項目、汽車電子芯片研發和產業化項目、補充流動資金、測試中心建設項目、高集成度AC-DC芯片組研發和產業化項目等。
華海誠科(688535)
2023年3月24日可申購華海誠科,華海誠科發行總數約2018萬股,網上發行約514.55萬股,發行市盈率69.08倍,申購代碼為787535,申購價格35元/股,單一賬戶申購上限5000股,申購數量500股整數倍。
華海誠科本次發行的保薦機構為光大證券股份有限公司。
公司經營范圍為電子、電工材料制造、銷售;微電子材料研發;經營本企業自產產品及技術的出口業務;經營本企業生產、科研所需的原輔材料、儀器儀表、機械設備、零配件及技術的進口業務;道路普通貨物運輸、貨物專用運輸。
公司2022年第四季度財報顯示,華海誠科2022年第四季度總資產5.06億元,凈資產3.79億元,營業收入3.03億元,凈利潤4122.68萬元,資本公積1.86億元,未分配利潤1.2億元。
此次募集資金擬投入20000萬元于高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目、8600萬元于研發中心提升項目、6000萬元于補充流動資金,項目總投資金額為3.46億元,實際募集資金為7.06億元。
數據僅供參考,不構成投資建議,據此操作,風險自擔,股市有風險,投資需謹慎。