新一周,2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率,為深交所主板平安電工、創(chuàng)業(yè)板星宸科技。

平安電工,代碼:001359

深交所新股平安電工安排于2024年3月18日公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率,安排于2024年3月19日公布中簽號(hào)碼。

本次發(fā)行價(jià)格為17.39元/股,發(fā)行股票數(shù)量為4638萬(wàn)股,網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2782.8萬(wàn)股,網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1855.2萬(wàn)股。

公司的2023年第四季度財(cái)報(bào),顯示資產(chǎn)總額為12.99億元,凈資產(chǎn)為9.41億元,營(yíng)業(yè)收入為9.21億元。

公司致力于從事云母絕緣材料、玻纖布和新能源絕緣材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,致力于為全球客戶提供專業(yè)的高溫絕緣材料產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。

此次募集資金擬投入43055.3萬(wàn)元于湖北平安電工科技股份公司通城生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、15000萬(wàn)元于補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金、14592.82萬(wàn)元于平安電工武漢生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目,項(xiàng)目總投資金額為8.08億元,實(shí)際募集資金為8.07億元。

星宸科技,代碼:301536

創(chuàng)業(yè)板星宸科技新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率安排于2024年3月19日公布,安排于2024年3月20日公布中簽號(hào)。

發(fā)行股票數(shù)量為4211.26萬(wàn)股,網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2863.67萬(wàn)股,網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為715.9萬(wàn)股。

財(cái)報(bào)方面,星宸科技最新報(bào)告期2023年第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約20.2億元,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約2.05億元,資本公積約6.32億元,未分配利潤(rùn)約9.25億元。

公司經(jīng)營(yíng)范圍為一般項(xiàng)目:集成電路設(shè)計(jì);軟件開(kāi)發(fā);信息系統(tǒng)集成服務(wù);信息技術(shù)咨詢服務(wù);計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備批發(fā);電子元器件批發(fā);銷售代理;國(guó)內(nèi)貿(mào)易代理;貿(mào)易經(jīng)紀(jì);集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;集成電路銷售;電子專用材料銷售;半導(dǎo)體分立器件銷售。許可項(xiàng)目:技術(shù)進(jìn)出口;對(duì)臺(tái)小額貿(mào)易業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng);貨物進(jìn)出口;進(jìn)出口代理。

募集的資金預(yù)計(jì)用于新一代AI超高清IPCSoC芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金、新一代AI處理器IP研發(fā)項(xiàng)目等,預(yù)計(jì)投資的金額分別為161979.34萬(wàn)元、85000萬(wàn)元、57640.59萬(wàn)元。

數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。